YES scelta per fornire un portafoglio completo di strumenti di packaging all'avanguardia per applicazioni IA e HPC con pannelli di vetro da un fornitore leader di infrastrutture IA

Yield Engineering Systems (YES) , un fornitore leader di apparecchiature di processo avanzate per applicazioni IA e semiconduttori per calcolo ad alte prestazioni, oggi ha annunciato di aver ricevuto diversi ordini di strumenti da un leader globale in soluzioni di infrastrutture di intelligenza artificiale. Gli ordini comprendono il portafoglio di YES di sistemi di processi Dry e Wet e supporteranno la produzione a livello di pannelli su substrati di vetro per centri dati e packaging HPC di nuova generazione.

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YES VertaCure, VertaPrime, VeroFlex, TersOra, and SURE systems.

I sistemi saranno distribuiti in linee avanzate di packaging dedicate a carichi di lavoro di IA su iper scala, compresi formazione, inferenza, networking e ottiche confezionate in collaborazione.

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